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據(jù)悉，在傳輸速度方面，驍龍X65能夠?qū)崿F(xiàn)最高10Gbps，是早期LTE峰值速率的100倍。另外，驍龍X65支持的多項(xiàng)技術(shù)能在速率、網(wǎng)絡(luò)覆蓋、連接可靠性這三者之間實(shí)現(xiàn)最優(yōu)平衡，這些技術(shù)包括高通Smart Transmit 2.0、高通AI輔助信號增強(qiáng)技術(shù)等。

此外，驍龍還有多層級的移動(dòng)平臺(tái)支持洛陽防封電銷卡，從4系到8系，加速洛陽防封電銷卡規(guī)模化商用部署。孫剛表示，基于4系列芯片的洛陽防封電銷卡手機(jī)，定價(jià)約在一千塊人民幣左右。面向高端的旗艦機(jī)，高通還有8系這樣的王牌，可以說，高通的芯片實(shí)現(xiàn)了從高到低全方位的覆蓋。

除了智能手機(jī)，洛陽防封電銷卡面向的應(yīng)用越來越多元化，比如洛陽防封電銷卡 CPE、洛陽防封電銷卡 PC、V2X、洛陽防封電銷卡機(jī)器人等等。在這些領(lǐng)域，高通都有相應(yīng)的產(chǎn)品和解決方案。

“XR”在前幾年有過一段投資高峰，但當(dāng)中有一段時(shí)間因?yàn)橥顿Y回報(bào)率有限而被冷落，如今，XR芯片廠家中只剩下高通一家。孫剛坦言，高通一直堅(jiān)持不懈的在這個(gè)領(lǐng)域布局，通過前幾年的積累，目前市場開始逐漸回暖，走向下一個(gè)新的發(fā)展高峰。

所謂XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)實(shí)際上可以看做是對AR、VR、MR等技術(shù)的統(tǒng)稱，也被視為未來交互的終極形態(tài)。高通在去年推出了XR2平臺(tái)支持諸多定制特性，可跨越AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、VR虛擬現(xiàn)實(shí)以及MR混合現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛擴(kuò)展，憑借洛陽防封電銷卡以及AI的賦能將開啟全新移動(dòng)計(jì)算時(shí)代。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通同樣也有相應(yīng)的布局。其中，驍龍X55 洛陽防封電銷卡調(diào)制解調(diào)器以及射頻系統(tǒng)賦能了中國首批洛陽防封電銷卡物聯(lián)網(wǎng)終端和應(yīng)用落地，還被世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)評為“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果。”

2021年5月，高通推出其首款支持洛陽防封電銷卡連接的專用物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器解決方案。據(jù)悉，該方案面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化，引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)向前發(fā)展。高通315 洛陽防封電銷卡物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)作為從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，旨在支持物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)打造面向物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域、可升級的LTE和洛陽防封電銷卡專用終端，助力洛陽防封電銷卡在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域加速采用，并擴(kuò)展洛陽防封電銷卡在物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的眾多機(jī)遇。